转眼就跟三月说再见了,按照惯例,芝麻妹月底更新一下手机CPU天梯2024年3月新版,快看看你的手机排名高吗。
处理器作为手机核心硬件,决定着体验的方方面面,包括流畅度、能、速度、拍照表现以及AI表现等等。无论是看手机能排名,还是买新机,都有参考价值。
之前,一、二月份因临近春节空档期,没有新品发布,所以前两期的天梯都没啥新变化。
而本月,高通发布了两款新Soc,天梯终于有新变化了。以下是芝麻讯制作的手机CPU天梯 2024 年 3 月新精简版。
查看须知:
① 因厂商、环境、能侧(CPU/U/AI/耗等)的不同,终排名也会产生误差。手机CPU天梯仅供大致参考,不做严格能排名对比。② 如果您发现手机CPU天梯有型遗漏、明显的偏排名错误,欢迎附上数据留言纠正,我们一起来改进片。③ 从今年开始,天梯精简版对新发布的处理器进行标红、热门加粗显示。天梯中看到有标红的产品,代表是2024年发布的产品。
本期天梯更新,主要是高通了 骁龙8s Gen3 和 骁龙7+ Gen3 两款新处理器,其它厂商无新品发布。
骁龙8s Gen3
3 月 18 ,高通发布了骁龙8s Gen 3(简称第三代骁龙8s),称「新生代旗舰」,由小米Civi 4 P,安兔兔综合跑分154左右。
高通骁龙8s Gen3核心参数如下:
- 工艺制程:4nmCPU规格:1 个 3.0GHz X4超大核 + 4 个 2.8GHz A720大核 + 3 个 2.0GHz A520小核 构成U规格:Adreno 735支持:内置骁龙X70 5G调制解调器,可实现10Gbps的5G传输速度相机支持:集成18-bit三ISP,支持照片和实时语义分割,支持暗光拍摄,还集成了AI辅助的影像特组合,包括自动曝光、自动对焦、自动人脸检测等等AI支持:支持目前主流的Baichuan-7B、Gemini Nano、Lla 2和智谱ChatGLM等大语言模型,参数达100亿,可实现AI助手、AI像生成等能其它支持:认知18-bit三ISP,搭载FastConnect 7800连接,支持Wi-Fi7
骁龙8s Gen3大的亮点在于,采用与骁龙8 Gen 3旗舰芯片一样的4nm工艺制程,相同的CPU架构(主频规格更低)等,耗表现出。
U则用上了和高通第一代骁龙8+同规格的Adreno 735,但又加入了第二代骁龙8 Gen2才有的硬件光追、Adreno像运动引擎2.0等技术,体验更好。
综合来看,骁龙8s Gen 3实际能大致介于第一代骁龙8+和骁龙8 Gen2之间,与部分厂商宣传的介于骁龙8 Gen2和Gen 3之间略有差异,具体排名详见上方天梯。
骁龙7+ Gen3
骁龙7+ Gen 3也是高通本月发布的一款新处理器,由一加Ace 3V,安兔兔综合跑分151左右,略低于骁龙8s Gen 3。
骁龙7+ Gen3核心参数如下:
- 工艺制程:4nmCPU规格:1 个 2.8GHz X4超大核 + 4 个 2.6GHz A720大核 + 3 个 2.0GHz A520小核 构成U规格:Adreno 732@ 950MHz缓存规格:4MBL3+3.5MB的SLC
骁龙7+ Gen3同样采用了和骁龙8 Gen 3旗舰芯片一样的4nm工艺制程与相同的CPU架构,被称为「小 8Gen3」,只不过它的CPU主频和U规格比骁龙8s Gen3又要更低一些,且不支持硬件追踪技术。
骁龙7+ Gen3可以看作是在骁龙8s Gen3再小砍一刀的产物,综合能介于第一代骁龙8+和骁龙8s Gen3之间。
值得一提的是,高通去年发布的骁龙7+ Gen2相比前代产品有了巨大的能,而今年的这代骁龙7+ Gen3相比Gen2则并不大,又回到常规能的节奏。
联发科:天玑9300+曝光
联发科本月虽然没有发布新品,但天玑9300+又有新。
据数码闲聊站的爆料,联发科天玑9300+预计将于 5 月份推出,将由vivo X100s P,该芯片被认为是联发科目前强悍的处理器。
据悉,天玑9300+属于天玑9300的级版本,CPU仍采用了4颗超大核+4颗大核的设计,其大核为Cortex-X4,CPU主频高达3.4GHz,比竞品骁龙8 Gen3的3.3GHz CPU主频更高,能将再次新记录。
U方面,联发科天玑9300+搭载了Immortalis-G720 MC12 U,到1300MHz左右,这将成为安卓阵营中能强悍的手机芯片之一。
鉴于天玑9300排名已经非常高了,级版的天玑9300+无疑更值得期待。
以上就是本期天梯更新的所有内容了,希望对小伙伴们会有所参考,四月天梯更新我们月底见。
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